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SEMICON 2025
聚焦新技術
SEMICON Taiwan 2025盛會即將展開，此次除持續鎖定先進製程，也將重點關注 3DIC、Chiplet 與 FOPLP 等先進封裝技術，推動產業跨越物理極限。在論壇與議程安排上，矽光子、HBM 記憶體與晶背供電等創新突破將全面呈現，這些技術正加速改寫半導體產業競爭版圖，成為未來發展重要指標。隨著國際大廠積極布局 AI 與跨界應用合作，產業生態系也正由過往的垂直分工轉向更緊密的橫向共創。SEMICON Taiwan 匯聚全球完整供應鏈的領袖與專家，超過 200 位國內外重量級人物，將透過 20 多場專業論壇深入解析最新的升級趨勢，持續彰顯其作為技術落地與創新推進關鍵平台的價值。
SEMI2025主題演講：
大師論壇
SEMI2025主題演講：
大師論壇
SEMICON 2025年的大師論壇採取CEO峰會的型態呈現，將匯聚產業領袖與全球合作夥伴，共同探討並重新定義半導體供應鏈的未來，強調半導體創新的關鍵角色，以及協作努力如何讓整個生態系成為全球科技進步的重要樞紐。且透過開放的對話與合作，CEO峰會回應全球供應鏈的重大轉變，凸顯產業的集體責任與準備，展現支持全球夥伴在 AI 驅動市場中應對挑戰的決心。
SEMICON 2025年的大師論壇採取CEO峰會的型態呈現，將匯聚產業領袖與全球合作夥伴，共同探討並重新定義半導體供應鏈的未來，強調半導體創新的關鍵角色，以及協作努力如何讓整個生態系成為全球科技進步的重要樞紐。且透過開放的對話與合作，CEO峰會回應全球供應鏈的重大轉變，凸顯產業的集體責任與準備，展現支持全球夥伴在 AI 驅動市場中應對挑戰的決心。
SEMICON 2025期間
媒體活動
SEMICON 2025期間
媒體活動
包括大師論壇在內，國內外重要的半導體上下游供應鏈幾乎齊聚一堂，包括記憶體三巨頭、ARM、光學、材料、廠務工程等領導廠商均在SEMICON上揭露最新技術與公司營運展望。
包括大師論壇在內，國內外重要的半導體上下游供應鏈幾乎齊聚一堂，包括記憶體三巨頭、ARM、光學、材料、廠務工程等領導廠商均在SEMICON上揭露最新技術與公司營運展望。
SEMICON TWN 2025焦點
SEMICON TWN 2025焦點
本屆展覽將從產業最受矚目的先進製程、AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 等出發，共規劃13大議題，全面呈現 AI 時代下晶片設計與智慧製造的最新技術與應用。
本屆展覽將從產業最受矚目的先進製程、AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 等出發，共規劃13大議題，全面呈現 AI 時代下晶片設計與智慧製造的最新技術與應用。
焦點一、
焦點一、
先進製程
先進製程
台積電2奈米於 如期於今年下半年量產，且製程技術持續往前推進。根據台積電(2330)2025年技術論壇揭露，採用晶背供電的超級電軌（Super Power Rail）架構A16製程，預計2026年下半年進入量產，而次世代製程節點A14則預計在2028年量產，宣告著埃米(angstorm）世代即將來臨。
台積電2奈米於 如期於今年下半年量產，且製程技術持續往前推進。根據台積電(2330)2025年技術論壇揭露，採用晶背供電的超級電軌（Super Power Rail）架構A16製程，預計2026年下半年進入量產，而次世代製程節點A14則預計在2028年量產，宣告著埃米(angstorm）世代即將來臨。
市場看好，隨著先進製程持續向前推進，對於先進材料、設備乃至於檢測分析業者來說有利，未來幾年訂單湧入可期。
市場看好，隨著先進製程持續向前推進，對於先進材料、設備乃至於檢測分析業者來說有利，未來幾年訂單湧入可期。
焦點二、
先進封裝及高階測試
焦點二、
先進封裝及高階測試
在AI熱潮帶動下，異質整合、2.5D、3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入，不論是IDM、專業封測代工廠(OSAT)無不積極搶進此領域。除了當紅的CoWoS、非台積體系的類CoWoS等技術外，包含CoPoS在內的面板級封裝技術、以及InFo變型版的WMCM、省略ABF載板的CoWoP等新封裝技術也在逐步發展成型中，帶動先進封裝市場持續蓬勃發展。
隨著晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次不斷拉升，同步為測試業者創造更多機會。因晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格、測試時間更長，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面性加溫。
在AI熱潮帶動下，異質整合、2.5D、3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入，不論是IDM、專業封測代工廠(OSAT)無不積極搶進此領域。除了當紅的CoWoS、非台積體系的類CoWoS等技術外，包含CoPoS在內的面板級封裝技術、以及InFo變型版的WMCM、省略ABF載板的CoWoP等新封裝技術也在逐步發展成型中，帶動先進封裝市場持續蓬勃發展。
隨著晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次不斷拉升，同步為測試業者創造更多機會。因晶片功能複雜度增加，對測試要求也愈加嚴格、測試時間更長，促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面性加溫。
焦點三、
矽光子與CPO
焦點三、
矽光子與CPO
隨著生成式 AI、資料中心的崛起，矽光子成為科技業眾所矚目的關鍵技術，而台灣作為全球半導體重鎮，自然也站在趨勢浪頭尖上。近期，集結了上下游產業力量的矽光子聯盟已正式成軍。採用矽光子技術的CPO因為可望解決AI高傳輸量帶來的高耗能問題也備受矚目
隨著生成式 AI、資料中心的崛起，矽光子成為科技業眾所矚目的關鍵技術，而台灣作為全球半導體重鎮，自然也站在趨勢浪頭尖上。近期，集結了上下游產業力量的矽光子聯盟已正式成軍。採用矽光子技術的CPO因為可望解決AI高傳輸量帶來的高耗能問題也備受矚目
焦點四、
HBM記憶體
焦點四、
HBM記憶體
今年全球三大記憶體巨頭SK海力士、三星、美光，將首度同台亮相記憶體高峰論壇。全球DRAM市場也由這三大原廠長期主導，過往市佔率分別約為35%、30%與20%。台灣的南亞科(2408)市佔約1%，而中國的長鑫存儲亦積極擴產，市佔已達1成以上。
不過主要供應商考量利潤，近年來資源明顯聚焦AI伺服器需求與高階產品線，將產能轉向HBM與DDR5，進一步加速舊世代DDR4與LPDDR4的產品終止時程。
今年全球三大記憶體巨頭SK海力士、三星、美光，將首度同台亮相記憶體高峰論壇。全球DRAM市場也由這三大原廠長期主導，過往市佔率分別約為35%、30%與20%。台灣的南亞科(2408)市佔約1%，而中國的長鑫存儲亦積極擴產，市佔已達1成以上。
不過主要供應商考量利潤，近年來資源明顯聚焦AI伺服器需求與高階產品線，將產能轉向HBM與DDR5，進一步加速舊世代DDR4與LPDDR4的產品終止時程。
焦點五、
廠務工程
焦點五、
廠務工程
美國總統川普高喊美國製造，不僅台積電表達將投資1650億美金，許多廠商也表示正評估赴美設廠，進一步推升台灣相關廠務工程廠商長線營運動能。
美國總統川普高喊美國製造，不僅台積電表達將投資1650億美金，許多廠商也表示正評估赴美設廠，進一步推升台灣相關廠務工程廠商長線營運動能。
今年展會期間，由高科技廠房業主、建築師、工程顧問公司、營造廠、設備材料供應商等專家組成的高科技廠房設施協會，也將舉行國際論壇，共同探討如何以 AI 人工智慧和 Digital Twin 數位雙， 驅動廠房設施智慧化，實現綠色製造與減碳目標。
今年展會期間，由高科技廠房業主、建築師、工程顧問公司、營造廠、設備材料供應商等專家組成的高科技廠房設施協會，也將舉行國際論壇，共同探討如何以 AI 人工智慧和 Digital Twin 數位雙， 驅動廠房設施智慧化，實現綠色製造與減碳目標。
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製作小組
記者｜王怡茹、劉莞青
設計｜蔡涵綸